（原标题：ADI为何收购了Flex Logic？）
要是您但愿不错相通碰头，接待标星储藏哦~
来源：内容编译自pcwatch，谢谢。
这是这个月（2024年11月）最让我骇怪的音问。Analog Devices (ADI) 收购了 Flex Logic。
而且，这个音问非论是收购方如故秉承方齐莫得公开，齐是从《EETimes》的一篇著述中第一次得知的。
Flex Logic 的首页如下所示（截图 1）。另一方面，ADI在其新闻稿或投资者新闻稿中压根莫得说起这次收购，因此我不知说念两边在进行这次收购时的思法。
Flex Logic的证据仅仅毛糙地说，“Flex Logix已将其手艺钞票出售给一家大型上市公司，该公司也雇用了咱们的手艺团队。”不，ADI充足是一家大型上市公司，但为什么ADI在那边提到它？不知说念为什么我需要荫藏我的名字。
另外，咱们议论了由于反左右法，该家具尚未取适合局批准的可能性，但 Flex Logic 的商场份额并莫得那么大。由于该公司是私东说念主控股公司，因此实在的收入数额不知所以，但glowjo.com揣测每年约为 1040 万好意思元。议论到即使是最近有些不景气的Altera，本年第三季度的销售额也达到了4.12亿好意思元，看来还莫得达到可能激发反左右法的范围。
趁便说一句，收购似乎推崇凯旋，尽管首席扩充官兼创举东说念主 Geoff Tate 的LinkedIn尚未更新，但 CTO 兼创举东说念主 Cheng Wang 的LinkedIn自 2024 年 11 月以来已更新为 ADI 的 SW & Architecture 高等东说念主员。标明他已成为董事。
那么 Flex Logic 公司提供什么家具呢？主要心计点是 eFPGA（镶嵌式 FPGA）IP。简而言之，该公司的主要业务是让客户在创建 FPGA 时将其整合到 ASIC 中，并以 IP 的体式提供这些 FPGA。
那么，客户对将 FPGA IP 集成到 ASIC 中有何兴致呢？以下是 Flex Logic 出书的手册的纲领（图 2）。它是一种通勤劳能，关于如故领有无数 IP 的部件来说不是必需的，但是通过使用 eFPGA 关于需要一些定制的部件，以后不错进行定制，而况会愈加活泼。
这个不错泛泛使用吗？这是一个深奥的点，但假定一家公司为我方的家具建树 ASIC，每个系列齐有独有的功能 A 到 F。建树这个的时辰，要是作念普通函数+A，普通函数+B之类的事情，类型数目会加多太多。可是，要是你试图制作一个具有通勤劳能+A+B+…+F的ASIC，它就会变得太大，除非完成统共通勤劳能+A到F，不然你将无法制造它。要是使用通勤劳能+FPGA创建SoC，然后并行想象A到F，然后将它们团结到FPGA中，则不错减少资本和建树地间。
不管计议怎样，它的销量是否泛泛？话虽这样说，这是一个深奥的问题，本色上我从一家我知说念的公司那边外传他们如故议论过这小数，但存在首要放弃（举例对 FPGA Fabric 不错放弃的位置的放弃）。尽管如斯，年销售额也在1000万好意思元傍边，如实有一些需求。
Flex Logic，也适用于东说念主工智能处理器
趁便说一下，2020年傍边，该公司也荒谬心计东说念主工智能。在 2020 年的 Linley Processor Conference Fall 2020 上，咱们发布了一款用于边际推理的加快器芯片，名为“InferX X1”。天然该公司的一些 eFPGA 是里面使用的，但大部分是专用想象（图 3）。
在发布时，该家具与 NVIDIA 的 Xavier NX 进行了比较，它具有 15% 的面积（Xavier NX 有台积电 12 纳米和 350 相通毫米，InferX X1 有台积电 16 纳米和 54 相通毫米）和更少的外部 DRAM（Xavier NX 有 4、 InferX 1)，但推感性能更优胜（Yolov3 约为 20%，客户模子高达 10 倍）。
中枢1D TPU（张量处理单位）正本开动在该公司的FPGA上，但要是径直在FPGA中完满，晶体管资本会太高（稚童地说，与ASIC比较，FPGA需要10个晶体管（使用两倍）。许多）因此，1D TPU、L1/L2/L3 SRAM、PCI Express 和 LPDDR4 I/F 均选用成例门阵列拼装，而 eFPGA 仅用于完满微型定制功能。
此 InferX 完满于.该评估板在 PCIe x4 上准备了一个 InferX X1，而况还计议使用四个 InferX X1 的板。
这即是为什么InferX是一个荒谬紧迫的家具，不错使该公司从单纯的eFPGA IP供应商转型为Silicon供应商，但在2023年4月，该公司澌灭了InferX X1的销售。相背，外汇投资他们晓示将提供 InferX 手脚 IP 。
嗯，这是总结原来的IP供应商，但是通过参与InferX也不错提供DSP IP，是以咱们也不是莫得得到任何东西。不外，他们是否随机收回制造、销售和扩充 InferX X1 所产生的资本，如故有点值得怀疑的。
由于该公司尚未上市，对此并未有任何暴露，但从投资该公司和母公司的资金角度来看，不错细目地认为，这导致了公司价值的首要亏空。此时，要是基金或母公司为了收回投资而出售该公司，也就不及为奇了。
说到底，我如故不解白ADI的宅心
咱们不知说念的是ADI收购Flex Logic的意图。证据开始提到的 EETimes 著述，Gregory Bryant（这即是在英特尔开荒 CCG 的 Gregory Bryant。从 2022 年起，他将担任 ADI 的 EVP & 业务部门总裁）如下：
“这个团队是 eFPGA 手艺的开荒者，与咱们沿途鼓舞咱们引颈智能边际的旅程。Flex Logix 的 eFPGA 手艺不错将 FPGA 结构无缝集成到 SoC 和 ASIC 中，它是构建各别化家具的关节构建模块之一。平台并匡助客户处理最大的挑战。”
...可是，从某种意思上说，此批驳是一个样板声明，并莫得证据任何内容，或者更实在地说，它压根莫得证据 ADI 收购 Flex Logic 的筹画是什么。
这里我有点好奇的是ADI公司在10月7日晓示提供软件建树环境“Code Fusion Studio”和“Developer Portal”。
这些器具本人并不是荒谬生分；面前，确实统共主要的 MCU 供应商要么提供我方的集成软件建树环境，要么与一些建树器具供应商协手脚我方的 MCU 建树软件。以前的集成建树环境是基于 Eclipse 的，但最近如故不错使用 VS Code，比如提供 VS Code 插件或者与 VS Code 进行更透顶的集成是很常见的。
事实上，在 Code Fusion Studio 的先容视频中，惟一引起我戒备的是随机创建一个不错一次性部署到 Zephyr 的环境。
同期晓示的ADI Assure面前仍处于Maxim提供的新品牌Security Element手艺的水平。建树者学派似乎也领有您需要的一切，但也仅此良友。
这即是为什么总体嗅觉为时已晚，但问题是 ADI 准备了这个。证据ADI的证据，他们准备这个环境是为了应酬2021年收购Maxim后，包括MCU在内的我方的家具组合大幅加多。不外，率先，要是仅仅Maxim家具，那还不如使用 Maxim 期间的家具。也有东说念主说您不错按原样提供它（或者更实在地说，到面前为止齐是这种情况）。我怀疑这次透顶的更新是基于翌日家具数目将进一步加多的假定，而况他们为此作念好了准备。
率先，ADI本人本来就有SHARC和Blackfin等数字处理处理器（或者应该说DSP）（Blackfin仍然手脚现时家具制造和销售），除了Maxim养殖的MCU除外，ADI本人还有Cortex-基于 M 的 MCU，以致 8052（Intel 8051的膨胀版块：教唆集本人与8051调换）基于MCU和基于ARM7的MCU仍然存在于威望中，但另一方面，Armv8-M，即Cortex-M23等。M33以来的MCU威望。
而不是性能，面前还莫得MCU不错使用TrustZone（而是Maxim养殖的家具我方完满Secure Element手脚替代品），是以只可说数字方面弱得不值得。率先，该公司莫得将其财务功绩分为模拟和数字，因此数字半导体占总销售额的比例莫得细致暴露，但家具组合不错在2023年的Form 10-K和表格中看到。
1、模拟和羼杂信号
2、电源料理和参考
3、放大器/射频和微波
4、传感器和扩充器
5、数字信号处理和系统家具 (DSP)
列出了五种类型，数字半导体家具似乎属于临了一种DSP。不外说真话，威望如故比较匮乏的。至少有了这个威望，我以为不需要准备新的建树器具。另一方面，你不贪图在翌日粗心加强这方面的职责吗？这是我的不雅点。
收购 Flex Logic 是否也会增强数字半导体的实力？翌日，还会有收购导致行业重组。
要是这是其中的一部分的话，这次对 Flex Logic 的收购就很容易理解了。由此，ADI取得了合理可用的FPGA IP，ADI很可能会不竭提拔现存的Flex Logic客户，但翌日有可能以FPGA家具而非IP的体式扩大其威望。它会往常的。
翌日公司还有可能收购多家MCU厂商。东说念主们立即思到的是用于节能的Ambiq Micro和用于高性能的Alif Semiconductor 。
但是，要是您除了 MCU 除外还需要衔接，Silicon Labs或Nordic Semiconductor可能更浅陋，因为他们领有一切。他们收购Flex Logic难说念不是为了通过收购这些MCU供应商来沉稳扩大众具组合的基础吗？我不禁有这样的嗅觉。要是这一计算正确，咱们可能会在2025年傍边看到另一轮行业重组和收购。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/tidbit/1643041.html#Photo04_l.jpg
半导体佳构公众号推选
专注半导体界限更多原创内容
心计民众半导体产业动向与趋势
*免责声明：本文由作家原创。著述内容系作家个东说念主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或提拔，要是有任何异议，接待有关半导体行业不雅察。
今天是《半导体行业不雅察》为您共享的第3961期内容，接待心计。
『半导体第一垂直媒体』
及时 专科 原创 深度
公众号ID：icbank
心爱咱们的内容就点“在看”共享给小伙伴哦