（原标题：芯弦半导体重磅推出集成高压LDO、LIN收发器的车规级SoC）
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新能源汽车手脚绿色出行的代表，正以其独有的上风引颈着汽车产业的变革，而高性能车规芯片的崛起则成为了这场立异的要道推能源。
芯弦半导体是一家专注于“汽车与能源”电控专用“镶嵌式处理器和特质模拟IC”的高新集成电路假想企业。历程几年的快速发展，公司在车规MCU及SoC规模已变成齐全的居品矩阵布局，居品苦衷汽车车身限度和热料理等多类利用。在汽车单车芯片数目急剧攀升及成本敏锐确当下，高集成度是车规芯片势必的发展趋势。在此配景下，芯弦半导体重磅推出集成高压LDO(Vin最大40V)、LIN收发器的车规级低功耗SoC-CPS32S214，可用于面板开关、天窗/车窗、座椅、尾门、灯控、传感器以及电机限度等场景。CPS32S214是极具性价比的单芯片科罚决策，提供QFN32和LQFP48两种封装，现在照旧杀青批量供货。
对于CPS32S214
高集成度
Arm Cortex-M0+内核，使命频率48MHz，64KB/128KB Flash(带ECC)，8KB/20KB RAM(带ECC)，集成高压LDO(Vin最大40V， 150mA Iout)、LIN收发器以及CAN限度器、单差分可编程运放(PGA)和单模拟相比器(COMP)，14通说念1MSPS的ADC，最高复古35个I/O口。
高可靠性与抗干与性
Tj=-40℃~150℃，通过AEC-Q100 Grade 1认证，静电小心HBM-ESD耐压高达+/-8KV（AEC圭臬最高品级），高温125℃下，Latch-up智商高达+/-350mA(远高于市面同类居品的+/-50~100mA)， EFT>=+/-4.6KV(IEC圭臬最高品级)，在种种恶劣的电源环境下可靠使命，不死机、不复位、Flash挨次不丢失。(以上数据为实测数据)。稳当功能安全ISO26262 ASIL-B的假想法度。
宽使命电压
复古3~40V宽范围使命电压，集成高压LDO可输出3.3V或5V，凯丰优配可输出150mA电流。
低功耗
复古多种睡觉花样，在深度睡觉花样下，整片功耗唯有25uA(Vin=13.5V， 25℃测试条目)。
易开采
复古Keil、IAR、GCC多个开采环境。复古自研烧录器及主流第三方烧录器。
此外，芯弦半导体的集成式天窗/车窗限度器决策，具有稳当功能安全的高可靠性和极致高性价比，已见效导入国内头部零部件厂商，取得十多个车厂定点形势并将不断量产。芯弦半导体提供的集成式车载热料理决策，也凭借其超高集成度和齐全的算法在空调饱读风机、电子水泵等利用中取得多个形势导入。
芯弦半导体将聚焦功能创新、快速迭代与优质处事，为客户提供高附加值、各异化的芯片科罚决策。
将来，芯弦半导体将抓续在车规级芯片方面加大研发插手，不断推出“自主可控、车规品性”的高性能汽车芯片，为构建安全、可靠、可抓续的汽车电子生态系统领路积极作用。
对于芯弦半导体
芯弦半导体是由来自华为海想、瑞萨、恩智浦、德州仪器以及多个国内闻名半导体公司的研发东说念主员创立，主创团队假想的车规级MCU/SoC居品照旧出货上亿颗。团队对于居品的可靠性与抗干与性有着丰富的教学和执着的追求。
公司开采以来，先后取得纳芯微、三花智控、阳光电源、爱士惟、元禾重元、恒信华业、领军创投、峰和成本、猎鹰成本等行业顶级产业方与闻名资方的王人集投资。
芯弦半导体居品主要包含高性能DSP、高可靠车规MCU，镶嵌式功率SoC，要道假想对标外洋先进水平，可平庸利用于汽车电子及泛能源规模。
芯弦半导体已有汽车MCU/SoC居品如下图所示，宽宥客户和合营伙伴来询：
联系电话：
王先生：189-1683-9117
方先生：138-1740-4998
孙先生：150-0076-2300
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