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优睿谱7月25日文告，公司于近日完成新一轮数千万元的融资，本轮融资由正人兰成表情投，境成成本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。公司默示，本轮融资将用于晶圆角落检测设备SICE200、晶圆电阻率量测设备SICV200、晶圆位错及微管检测设备SICD200、多种半导体材料膜厚测量设备Eos200DSR等多款设备的量产，新布局家具的研发以及团队的推论。 公开贵府败露，优睿谱斥地于2021年，由始终从事于半导体行业的海归博士领衔，协同国内资深的半导体前说念制程量测设备时刻团队共同发起斥地，勉力于于打造高