Omdia：2024年Q2中国大陆晶圆代工场在大尺寸DDIC限制达55%市集份额

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发布日期：2024-11-01 13:57 点击次数：137

　　Omdia的阐明指出，2024年二季度，中国大陆晶圆代工场在大尺寸露出开动IC（ DDIC）限制达到了55%的市集份额，凯丰优配创历史新高，并在第三季度保合手了49%的份额。